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第三十九章 分离式集成电路

第三十九章 分离式集成电路 (第2/2页)
  
  六万多名克隆体忙碌了一个多月时间,被战争破坏的所有设施全部修复完成,生产完全恢复。
  
  用于建造巨型克隆体培育工厂的地块也已经规划好,完成了前期平整。
  
  但李青松并未直接将所有空闲的建造力量全都投入进去,他反而开始去做另一件事情。
  
  研发芯片!
  
  此刻,已经拥有相当工业水平,可以自行生产内燃机、各种车辆、火炮,可以自行建造各种工厂,修建铁路网、电网,且具备了相当化工水平的李青松,深切感受到,自己现有的,操控克隆体去执行各种工作的模式,其劳动力利用率还是低了一些。
  
  就比如种植基地,在里面工作的克隆体便需要每天手动调配营养液,手动添加、稀释、回收营养液,手动处理有机物,连割麦子都得手动。
  
  养猪还得每天手动喂水、打药、手工拌猪食之类。
  
  更不要说各种工厂和矿产基地了。
  
  全部都是手动!
  
  但这种繁琐、稀碎、重复的劳动,是对克隆体体力和脑力的极大浪费。不仅浪费,效率还低。
  
  解决的办法也很简单,上自动化。
  
  一旦有了自动化,便能将至少70%以上重复性的劳动交给自动化系统去做。
  
  如此,在一个克隆体未增加的前提之下,李青松的生产力便可以凭空提升好几倍。
  
  尤其是,面对巨型克隆体培育工厂集群这种超级庞大的,总占地面积达到了十平方公里级别的建造任务,不上自动化,单靠手工,恐怕得十年以上时间才能完成。
  
  但要是有了一定规模的自动化,各种建材生产效率极大提升,建造速度也极大提升,说不定一年就能建成了。
  
  但上自动化,就得先有芯片技术。
  
  “芯片技术,是未来几乎一切技术的基础。那就先攻克芯片技术好了!”
  
  李青松下定了决心。
  
  他直接抽调了一万名克隆体,快速建造了一座庞大的实验室,并按照自己前期的知识储备,和从知识库之中学到的知识,定制化的制造出了各种设备,准备了各种材料,试验立刻开始。
  
  此刻刚刚开始尝试自己制造芯片,直接去造技术含量较高的平面式集成电路很显然不具备可行性。
  
  不过掌握了足够原理和一定技术积累的自己,倒也不必像是芯片发展历史那样,从最基础的地方一点点做起。
  
  综合考虑,李青松最终选定了自己要实现的目标。
  
  分离式的集成电路!
  
  所谓分离式,便是先制造出电阻、电容、晶体管等单独的部件,然后将它们一个个安装在电路板上,并通过细线将它们连接,以实现它们的功能。
  
  勉强算起来的话,这种级别的集成电路,类比现代芯片,其制程大概可以算是毫米级。
  
  一毫米等于一千微米,一百万纳米。而人类文明早就能制造2纳米制程的芯片了!现代更是研发出了脱离硅基范围的量子芯片!
  
  毫米级制程的芯片,落后到简直没法看。
  
  但对于刚刚起步的自动化升级来说,毫米级的芯片,够用了。
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